龙图光罩：半导体材料细分领域小巨人业绩高速增长吸引晶圆厂入股，估值处于合理区间内
日前科创板拟上市企业龙图光罩披露了二轮问询回复,表明其上市进程取得新的进展。通过翻阅招股书和行业研究报告,我们发现这一细分领域大有可为,而龙图光罩正是其中的小巨人企业。
2020~2022年,公司的收入复合增长率达到75%,分别为5,269.26万元、11,369.39万元和16,154.16万元,净利润分别为1,447.87万元、4,116.42万元和6,448.21万元,增长迅猛。随之而来的是,公司的估值也有相应的增长,表明投资者非常看好其未来的发展,因此吸引了华虹半导体、士兰微、立昂微等晶圆厂背景的股东纷纷入股,这对于龙图光罩,不仅解决了发展的资金问题,更是无比重要的优质客户资源。
龙图光罩在提交IPO申报材料之前,进行了两次外部融资,2022年12月的融资估值在17.8亿元左右,此前2022年7月,融资后的估值为12.5亿元左右,两次分别融资1.8亿元、1.2亿元,合计融资金额3亿元,第二轮估值为投前16亿元,相较于前一轮投后估值12.5亿元增加了28%左右。根据公司的问询回复,2022年12月公司的估值对应市盈率为26.20倍,相较于其他半导体材料、设备领域平均30倍左右的估值水平,处于合理的区间内。
2021年公司并未进行外部融资,根据公司的问询回复,公司2021年进行股权激励时,对应估值为2.58亿元。
一、公司的主要情况
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
图片来源:龙图光罩招股说明书
公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域,公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业,此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年5月,公司拥有发明专利11项,实用新型专利23项,计算机软件著作权31项。
公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证,如:中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。此外,华虹半导体、立昂微、士兰微三家知名晶圆厂均通过关联方入股了龙图光罩,在某种程度上认可了龙图光罩的技术实力和发展前景,也为未来双方的进一步合作奠定了基础。
光罩厂下游客户认证周期一般在6至12个月甚至更长,工艺节点越高的掩模版产品认证周期越久。晶圆制造厂商审核通过后才可纳入合格供应商名单,建立起正式的合作关系。由于下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长,双方建立合作关系后,不会轻易更换供应商,合作稳定性较好。
值得一提的是,入股的3家客户中,华虹半导体目前是全球第六、国内第二大晶圆代工厂,也在今年8月份正式登陆了科创板,成为今年以来A股最大IPO项目,同时也是仅次于国内最大晶圆代工企业中芯国际上市时的532.3亿元的科创板第二大半导体IPO项目。根据公开资料,华虹半导体并没有自己的光罩厂,而自身借着科创板上市又将进一步快速扩张,所以这次入股对于作为独立第三方的光罩厂龙图光罩来说,能进入华虹半导体的生态圈,未来的想象空间就更大了。
二、行业的主要情况
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料,用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序,在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形,然后通过显影、刻蚀等工艺流程,最终将电路图形转移到晶圆上的过程。
根据SEMI数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市场规模,市场集中度较高。
半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂,主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势,具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下,独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
根据SEMI数据、CEMIA数据,全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势,从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元,年复合增长率为8.21%,预计2022年规模为698亿美元;中国大陆半导体材料市场规模快速增长,从2019年为87亿美元增长至2021年的119亿美元,年复合增长率为16.95%,预计2023年规模为163亿美元,增速远超全球半导体材料市场。
根据SEMI数据,作为半导体材料的重要组成部分,掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%,仅次于硅片和电子特气,由此推算,2023年中国半导体掩模版的市场规模约为19.56亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升,半导体掩模版市场规模将不断提升。
国内主要特色工艺晶圆厂均在积极扩充产线,带来国内半导体掩模版的配套需求大幅增加。国内主要特色工艺半导体厂商扩产情况如下所示:
在当前的贸易背景下,国内半导体产业链自力更生势在必行。有市场人士认为,晶圆厂大规模的扩产一定会对上游的设备、材料等供应商产生巨大的影响,作为上游半导体材料企业,现在面临着前所未有的大好机会,下游客户既有“增量需求”,又存在产业链安全等“存量替代”,所以上游材料厂商只要和下游客户形成紧密合作关系,踏踏实实投入研发资源,做好产能的配套,企业的增长速度不仅会更快,一些领域卡脖子的问题也会得到解决。
三、公司未来规划
本次科创板上市,龙图光罩表示将将相关资金用于以下主要项目:
未来公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,形成“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略和思路。
四、总结
龙图光罩目前处于细分领域的第一梯队,如果本次能借助科创板IPO进一步增强资金实力,进一步投入研发资源,结合客户端的巨大优势,未来3~5年可能会取得更好的发展,并继续保持快速的增长,因此值得持续关注。